آی‌بی‌ام قصد دارد از یک فناوری جدید برای تولید تراشه های ۳ بعدی استفاده کند که با کمک آن می توان از روش پشته سازی سه بعدی به راحتی استفاده کرد.
به گزارش سرویس اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، آی‌بی‌ام با هدف تولید تراشه ها سه بعدی و ساده سازی این فرایند به دنبال توسعه فناوری جدیدی است که می تواند استفاده از فناوری پشته سازی سه بعدی را آسان تر کند. البته هنوز زمان تجاری سازی این تکنولوژی مشخص نشده است.
طی همکاری آی‌بی‌ام با شرکت ژاپنی نیمه هادی توکیو الکترون روش جدیدی برای ساده سازی ساخت تراشه با فناوری پشته سازی سه بعدی ابداع شد. به گفته این دو شرکت اکنون یک سیستم آزمایشی نیز برای این فرایند ساخته شده است و پیاده سازی خط تولید کامل پشته سازی سه بعدی را ارائه می کند.
فناوری پشته سازی سه بعدی که در محصولات دارای پهنای باند بالا مانند حافظه ها مورد استفاده قرار می گیرد اکنون قرار است توسط آی بی ام و در ساخت تراشه به کار گرفته شود. به گفته IBM این تکنولوژی می‌تواند ترانزیستورها را در حجمی معین قرار دهد و به نحوی قانون مور را احیا کند. قانون مور و پایان یافتن آن به روشی گفته می شود که طی آن محدودیت های فیزیکی سیلیکون در فرایندهای تولید را به طور بالقوه ایجاد میکند. در حال حاضر در صورت روی کار آمدن لیتوگرافی دو نانومتری به انتهای محدودیت های نهایی این قانون خواهیم رسید. اما این تکنولوژی می‌تواند روند پایان قانون مور را منتفی کند.
آی بی ام و توکیو الکترون در مورد فرآیند جدید ایجاد شده می گویند: در این فرآیند از یک لیزر مادون قرمز استفاده شده است که امکان جداسازی سیلیکون را فراهم می کند. بدین ترتیب ویفرهای سیلیکونی به جای شیشه به عنوان حامل استفاده میشود. این روش دیگر نیاز به استفاده از شیشه را از بین خواهد برد.. همچنین مشکلات سازگاری ابزار، کاهش عیب ها و امکان تست درون خطی ویفرها را نیز حذف خواهد کرد.
هنوز زمان آماده سازی این فناوری مشخص نشده و IBM نیز جزئیات آن را منتشر نکرده است. اما احتمالاً چند سال طول میکشد تا این سیستم آزمایشی بتواند به فرآیند تجاری تبدیل شود.
